什么是半导体制造设备?——介绍由加工中心加工的半导体制造设备部件
2025.9.22
支撑我们生活的智能手机、家电产品、汽车中,存在一种不可或缺的部件,那就是“半导体”。半导体通过切换导电部分与不导电部分,发挥着堪称电子设备“大脑”的作用。
本文将讲解制造这类半导体的“半导体制造设备”所需要的部件。
什么是半导体制造设备?
半导体制造设备是用于制造我们生活的电子设备中不可或缺的“半导体”的各类装置的总称。半导体是广泛应用于智能手机、家电、汽车乃至医疗设备等诸多领域的重要部件,其制造需要先进的技术和精密的工序。
半导体制造设备的作用
半导体制造设备集约了各类技术,能够针对每个制造工序实现精密加工。各个装置在承担专门职能的同时,相互协作完成半导体的制造。
此外,半导体制造设备必须在“洁净室”中运行。洁净室是清除微粒与污染物的空间,对于保障半导体的制造质量而言十分重要。哪怕微量的灰尘或杂质都可能导致产品不良,因此制造现场需要严格的管理体制。
半导体制造设备凭借先进的加工技术,在严格管控下运行,实现了我们生活中不可或缺的半导体芯片的量产。
半导体的制造工序
半导体的制造要经过众多复杂的工序,主要分为“设计工序”、“前工序”、“后工序”三个阶段。
- 设计工序
在设计工序中,需设计在作为半导体芯片基础的硅晶圆上形成的电路,并制作用于转印该电路的光掩模。这一阶段是决定产品性能的重要工序。
- 前工序
前工序是在硅晶圆上制作电路的过程。由于此处需要进行微细加工,因此会使用高精度设备。
- 后工序
后工序将完整的晶圆切割成芯片单元,进行组装和检查,是将半导体最终加工为成品的重要工序。
由加工中心加工的半导体制造设备部件
支架及输送装置部件
用于半导体制造设备内部及输送装置的部件,包括支架、平板等多种工件。
推荐的SPEEDIO设备
R450Xd1
S500Xd2
IC插座检测治具部件
IC插座用于半导体芯片的后工序检测,既可以逐个检测,也能通过一个插座一次性检测多个。
推荐的SPEEDIO设备
S300Xd2
圆盘板
用于喷射气体的喷淋板、固定硅晶圆的治具等。
推荐的SPEEDIO设备
W1000Xd2
半导体制造设备
(芯片贴装机)用部件
芯片贴装机是用于电子部件自动装配工序的设备,可在印刷电路板上高速且高精度地自动放置小型电子部件。
推荐的SPEEDIO设备
W1000Xd2
阀门部件
在半导体制造设备中使用高真空、高纯度气体的工序中,会用到无油且无外部泄漏的阀门。
推荐的SPEEDIO设备
M200Xd1 / M300Xd1
树脂泵体
用于半导体清洗设备的部件。为防止杂质混入清洗水,对部件的洁净度也有要求。
推荐的SPEEDIO设备
M200Xd1 / M300Xd1
铝制外壳
用于测量设备、传感器装置及腔体等。
推荐的SPEEDIO设备
U500Xd2
半导体制造设备的重要性
半导体制造设备在现代社会中扮演着极其重要的角色。我们日常使用的智能手机、家电产品、汽车乃至医疗设备等,各个领域都需要半导体。支撑这一需求增长的正是半导体制造设备。
近年来,随着 IoT、AI、5G 通信等新技术的普及,半导体的需求急剧增长。尤其是随着 AI 技术的发展,高性能半导体的需求进一步上升,与此相应,制造设备的需求也在扩大。
此外,制造设备并非单纯的生产机械,还包含着对半导体性能有重大影响的重要技术要素。诸如微细加工技术、高纯度环境维持等制造设备自身的技术革新,与半导体的质量提升直接关联。
【支持半导体制造设备部件的SPEEDIO】点击此处了解更多