半导体设备行业与SPEEDIO的优势
日本在全球半导体产业中的份额有所下降，目前韩国、中国台湾和美国占据了大部分市场份额。在用于制造半导体的半导体生产设备方面，日本制造商占全球市场的 30% 以上，中国台湾、韩国和中国大陆的需求也在增长。
SPEEDIO是能够适配半导体设备零件中的铝加工、复合加工、工序集约的BT30型号机床。
・与BT40型号相比具备压倒性优势的生产效率
・体积小，节省空间，安装成本低
・通过优化设计实现节能
大移动量和工作台尺寸（W1000Xd1）
凭借1,000×500的移动量和400kg的最大载重量，可以搭载以往的BT30机床无法搭载的大型工件，还可搭载多个夹具。
X轴行程1,000 mm，Y轴行程500 mm，工作台尺寸长1,100 mm，宽500 mm
Z轴最大加速度2.4G（W1000Xd2）
通过高效马达和马达控制优化，在进行小径孔的啄钻加工时，可最大发挥设备的高速性能。
* 啄钻加工是指一边钻孔加工一边定期微量抬刀强制分断切屑的加工方法，在深孔加工时使用。由于加工时多次进行微量抬刀，因此非切削时间延长。凭借高加速度Z轴的W1000Xd1，实现加工时间缩短。
SPEEDIO的移动轴加速度最大为2.4G
